2013年5月10日（金）に、有限会社イーダブルシステムの森元 賢一様の講演が、メディアボックス会議室（東京都新宿区西新宿1-9-18）において、日本技術情報センター主催の「介護・福祉支援ロボット／機器用次世代触覚センサの開発・技術動向と応用例及び今後の展開」にて開催されます。 講演の詳細はこちら：http://www.j-tic.co.jp/h50510.htm

日時

2013年5月10日　9：40～16：45（森元 賢一様の講演時間：11：20～12：50）

場所

メディアボックス会議室（東京都新宿区西新宿1-9-18）

受講料

1名につき 39,000円（消費税込み､テキスト代含む）　昼食弁当付（サービス）

タイトル

「高分解能触覚センサ/応用装置の開発・技術動向と介護・福祉支援ロボット/機器への応用及び今後の展開」

概要

介護・福祉支援ロボットでは、３軸方向へのすべる力を検出する触覚センサやすべり量を高精度で検出する触覚センサが求められる。また１点での検出手段より面での検出手段であって、かつセンサの配線数は極力減らせ、ロボットに自由な動きを妨げることが無い触覚センサが望ましい。ここでは少ない配線数で高精度の位置検出を実現した高分解能３Ｄ触覚センサについて解説する。また､昨年日本発明振興協会の発明研究に採択された最新の高分解能３Ｄ触覚センサについても紹介する。 　１．高分解能３Ｄ触覚センサの開発の背景 　２．高分解能３Ｄ触覚センサの概要 　３．応用事例 　４．今後の展開 【講演情報のページ】http://www.j-tic.co.jp/h50510.htm 【有限会社イーダブルシステム様のホームページ】http://www.ewsystem.co.jp/index.html 【有限会社イーダブルシステム様のFacebookページ】https://www.facebook.com/ewsystem